制造芯片和微芯片涉及使用稱(chēng)為晶圓切片的工藝將晶圓切割成小方塊或矩形“芯片”或“晶?!?。直線電機(jī)晶圓切片應(yīng)用中需要考慮的典型挑戰(zhàn)包括:準(zhǔn)確定位切口。較大限度地減少材料損耗和較大限度地減少元件變形。同時(shí),直線電機(jī)必須達(dá)到最大可能的加工速度。隨著要求的不斷提高,激光劃片已成為首選的劃片技術(shù)。這種非接觸式激光工藝很靈活,可避免切削刃處的破損。借助于各種自動(dòng)后加工工藝,可以進(jìn)一步改善邊緣的良好質(zhì)量,這也是抗裂性的決定性因素之一。這顯著減少了生產(chǎn)浪費(fèi),因此節(jié)省了生產(chǎn)成本。相應(yīng)地,直線電機(jī)激光劃片工藝同樣需要在高速下提供高精度和高直線度的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。
該運(yùn)動(dòng)解決方案的主要特點(diǎn):
1. 直接驅(qū)動(dòng)帶有空氣軸承的線性和旋轉(zhuǎn)平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)極限精度;
2. 高直線度、平面度和重復(fù)精度;
3. 消除齒槽效應(yīng),實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)的速度控制;
4. 拖鏈電纜管理
5. 在晶圓工作點(diǎn)提供計(jì)量;
6. 全天候以高占空比運(yùn)行;
7. 絕對(duì)編碼器消除了參考,同時(shí)提高了運(yùn)行期間的效率和安全性。
系統(tǒng)由旋轉(zhuǎn)軸、掃描軸和運(yùn)動(dòng)控制所組成。
(1)旋轉(zhuǎn)軸用于晶圓的定位和校正:
A、空氣軸承轉(zhuǎn)臺(tái)
B、直接驅(qū)動(dòng)無(wú)齒槽效應(yīng)運(yùn)動(dòng)
C、優(yōu)異的運(yùn)動(dòng)精度、平面度和擺動(dòng)性能
D、高剛性和高負(fù)載能力
E、無(wú)塵室兼容
F、帶空氣軸承的A-623Plglide轉(zhuǎn)臺(tái)。
(2)掃描軸:
A、XY平面空氣軸承平臺(tái)
B、高速度和高加速度
C、優(yōu)異的幾何性能
D、分辨率達(dá)1納米
E、適合于有限安裝空間的低剖面
F、無(wú)塵室兼容
G、帶空氣軸承的A-311Plglide平面掃描儀。
(3)直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制:
高性能EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制器采用19英寸機(jī)架,集成了驅(qū)動(dòng)器、電源和功能安全性。
A、A-814Plglide運(yùn)動(dòng)控制器
B、NanPWM驅(qū)動(dòng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)跟蹤誤差和較佳速度NanoPWM驅(qū)動(dòng)器
C、先進(jìn)的伺服控制算法
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